广东省正在加快发展中国集成电路产业的世界屋脊

广东省正在加快发展中国集成电路产业的世界屋脊根据消息显示，黄埔区，广州开发区已集聚集成电路上下游企业120余家，占广州市90%以上，初步建立了芯片设计，晶圆制造，芯片封装和集成电路测试四个主要环节组成的产业链格局，配套配套产业该地区的广东核心芯片已建成全省唯一的12英寸芯片生产线2020年产值210亿元，2021年1—9月产值180亿元，同比增长16%记者了解到，接下来，黄埔区，广州开发区将重点补齐芯片制造和先进封装测试中的关键缺失环节，实现更多国产化替代方案，力争到2025年集成电路全产业链产值达到1000亿元，为广东强芯工程和世界国家集成电路屋顶建设贡献力量

据介绍，多功能-GP300可满足3DIC制造，先进封装制造等大型生产线的超精密晶圆减薄工艺要求，可提供超精密研磨，抛光，后清洗等多种功能配置。具有高刚性，高精度，工艺开发灵活等优点，主要技术指标达到国际先进水平，填补了集成电路3DIC制造和先进封装领域超精密减薄技术的空白。

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