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福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目去年三季度末公司货币资金不足

栏目:财经    时间:2022-01-05 08:52   来源: 中国经济网   阅读量:10836      关键词:

财联社讯,伴随着5G技术愈发成熟,智能手机大屏化,可折叠化的应用等,存量设备置换和创新带来的设备需求的刺激,以及AR,VR,3D等技术相关产业的兴起,叠加铝制结构材散热性,导电性良好等特点,带动手机电脑以及相关设备上游的铝制结构材需求空间增长。

福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目去年三季度末公司货币资金不足

在此背景下,福蓉科技表示将增产扩产铝制结构材及相应配套设施一位行业人士告诉财联社记者,此次将项目投建在福州,主要是出于下游企业集中于长三角,珠三角可减少运输成本等考虑,公司2020年消费电子材的产量为5.93万吨

日前,福蓉科技表示拟与罗源县人民政府,福州台商投资区管委会三方签署《框架投资协议书》,拟投资50亿元,在福州市建设高精消费电子及新材料高端制造基地项目具体项目包括年产25万吨再生铝及圆铸锭项目年产8万吨消费电子铝型材及精深加工项目以及年产10万吨铝合金新材料及精深加工系列项目

下游客户来看,福蓉科技的下游主要是三星,华为,苹果等根据消息显示,下游消费电子产品厂商对上游消费电子材厂商在产能,峰值供货能力,开发以及供货周期等方面都具有较高的要求,规模优势等可一定程度上提高消费电子材厂商的竞争优势

铝制结构材前景来看,铝因具有散热性,导电性良等特点,在手机,电脑金属外壳上的运用具有相当竞争力一位行业分析师告诉财联社记者,尽管最近几年来陶瓷,玻璃等材料被运用至高端手机领域,但主流趋势仍是手机金属材料替代塑料材料,因成本过高,难量产等因素,陶瓷,玻璃等完全替代金属材料在中短期内难以实现而在金属外壳材料领域,行业人士对记者表示,相对于不锈钢高成本,难加工等特点,铝制结构材具备一定优势

中发证券指出,11月份,审慎保守。上半年,市场对高层会议多少有些担忧,有望稳定市场风险偏好。此外,三季报机构持仓倾向明显,可适当布局绿色能源,新能源汽车等产业链优质企业。在本月下半月,他们可能会等待机会,吸收银行,非银行金融和食品饮料等行业,这些行业预计将在年底前显示出超额回报。此外,他们还在自下而上地寻找第三季度增长稳定,年报预期较好的品种

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