光力科技：公司专注于半导体后道封测领域

每经AI快讯，投资人在投资人互动平台提问:秘书长您好，请问公司作为半导体划片机设备的龙头，有研磨抛光技术，是否会进入cmp设备的研发，有量产的12寸半自动晶圆清洗机，是否会发展清洗机业务。

日前，光线科技在投资者互动平台上表示，公司专注于半导体器件封装测试领域，产品主要为精密加工设备，高性能高精度气动主轴及耗材用于半导体器件的封装和测试如果我没理解错的话，你说的清洗机应该是半导体前期工艺中的大型清洗设备，和我们的12寸半自动清洗机不是一个类型的产品

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