3nm良率不足，消息称台积电将为苹果提供3nm5nm异构封装产品

，据韩媒 infostock daily 援引消息人士爆料，由于 3nm 制程难以完全符合要求，正苦于良率不足问题。

台积电将为苹果公司代工的产品中，采用了将 5nm 与 3nm 两种不同制程小芯片混合键合的方式，在同一颗应用处理器内封装 DRAM 和 NAND 闪存等，以快速达到苹果方面要求。TSMC总裁魏哲家表示，3纳米量产第一年将有更多新产品设计定型，预计今年下半年进行试生产，2022年下半年量产。

本站了解到，Umbrella Research 首席执行官 Ju—ho Yoon 表示:台积电承认很难确保 3nm 超精细技术，它能够通过快速，解决热问题的混合键合技术满足苹果的要求。然而，在几天前的法国会议上，TSMC对3纳米工艺表现出了充分的信心。。

此前，DigiTimes 援引消息人士的话称，台积电计划在 2022 年第四季度开始商业化生产基于其 3nm 工艺的芯片多个外媒认为，苹果将在 2023 年发布其首批采用台积电制造的 3nm 芯片的设备，包括搭载 M3 芯片的 Mac 系列和采用 A17 芯片的iPhone15 机型

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