国芯科技：新产品研发成功订单已达110万颗，持续发力汽车电子芯片的国产化

最近几天，苏州国芯科技股份有限公司发布公告:公司研发的新一代汽车电子MCU产品CCFC2012BC内部测试中获得成功，已获得9家客户实际订单超过110万颗该款新产品的研发成功进一步丰富了公司的汽车电子车身及网关MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响公司CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关控制芯片，该芯片对标NXP的MPC5604BC，MPC5607B系列以及ST的SPC560B50，SPC560B64系列，具有完全自主知识产权并形成对国外产品的替代

国芯科技汽车电子MCU路线图

2021年以来在全球缺芯的大背景下，汽车电子MCU成为重灾区包括大众，本田，沃尔沃，福特在内的诸多国际车企，都忍受着半导体芯片短缺所带来的停产冲击，国内车厂更是苦不堪言，不少车企被迫停产，而缺芯的影响还在不断扩大，缺芯是我国汽车电子的心头之痛日前，汽车行业数据预测公司AutoForecast Solutions发布最新数据，截至3月20日，由于芯片短缺，今年全球汽车市场累计减产量约为115.84万辆其中，中国汽车市场累计减产量有所增加，达到7.09万辆，占全球汽车市场累计减产量的6.1%国芯科技此次成功开发的新一代汽车电子MCU产品是在已有CCFC2002BC芯片基础上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形成不同资源的再配置，从而增加了产品的应用覆盖面，可以广泛应用于车身控制和网关以及新能源车的整车控制，有望为解决我国汽车产业缺芯问题作出贡献

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