力积电新12英寸晶圆厂建成，预计2023年第三季度投产

据 DIGITIMES 报道，力积电最近举行了上梁仪式，以庆祝其在中国台湾新竹科技园区 铜锣园区新的 12 英寸工厂建成该工厂预计将在 2023 年第三季度开始批量生产

力积电表示，其计划在 2022 年底前完成工厂洁净室设施的建设，然后进行设备搬迁。

报道称，力积电在铜锣的新生产基地将包括两座晶圆厂，设计月产能为 10 万片 12 英寸晶圆该工厂于 2021 年 3 月破土动工

力积电董事长黄崇仁此前曾表示，在以电源管理 IC 为主的强劲需求推动下，该代工厂已将 70—80% 的产能预留给长期合同。消息人士进一步指出，高通和联发科等供应商已经停止了捆绑销售策略，让下游设备制造商去应对不同芯片类型的库存不均衡问题。

黄崇仁还称，力积电铜锣工厂的月产能将在 2024 年攀升至 3.5 万片 12 英寸晶圆，并在第一座被称为 P5 的工厂完全投入使用时达到月产能 5 万片大关。

力积电计划在 2025 年开始建设其铜锣基地的第二个晶圆厂，并命名为 P6黄崇仁表示，当 P6 投产时，该基地的月产能最终将达到 10 万片 12 英寸晶圆

目前，力积电已将 2022 年的资本支出目标设定为 15 亿美元，其中 97% 将用于代工厂的 12 英寸晶圆厂。与此同时，PWMIC短缺可能会扰乱移动SoC供应商的出货量。。

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