日经：日本半导体与乘用车出口额相当，均达约390亿美元

据日经亚洲报道，在获得中国和美国的大量订单之后，日本的半导体行业出口现在与该国乘用车的出口额相当。

据日本政府发布的初步贸易数据，2021年下半年芯片制造设备，集成电路产品和相关电子元件的总出口额为4.47万亿日元相比之下，乘用车出口额为4.53万亿日元

报道称，新冠大流行和数字化转型推动了对半导体的需求日本芯片行业出口较2020年同期增长24.4%，与疫情开始前的2019年下半年相比增长30%该行业现在占日本所有出口的10%以上

对中国的出口是日本芯片行业增长的重要推动力其中，日本半导体设备的出货量增长了15.8%，达到 6710亿日元而电子元件出口膨胀21.5%至6973亿日元

与此同时，与美国相关的芯片制造设备出口飙升70%至2473亿日元显然，这些数字显然还得益于台积电和三星电子在华盛顿的敦促下在美国本土建设新工厂

可是，日本乘用车出口下降了8.5%去年秋天，由于东南亚新冠爆发，半导体和其他零部件短缺，汽车制造商被迫大幅减产

格芯目前正在投资60多亿美元为全球客户增加产能，其中新加坡40亿美元，美国纽约州马耳他厂和德国德雷斯顿各10亿美元。格芯正通过一种新的经济模式来实现这一目标，即基于半导体制造商和客户之间深厚的长期合作，伙伴关系和共同投资，以此可以做到精准了解客户需求，以便企业能够提供最佳解决方案，格芯个高通在5G领域的合作可谓是其中的典型案例。

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