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扬杰科技-车规功率半导体确认申报2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

栏目:新闻    时间:2023-10-31 09:19   来源: 盖世汽车   阅读量:9859      关键词:

申报奖项丨汽车芯片50强

申请产品丨车规功率半导体

产品描述:

比较国际同行现有主流供应产品,结合中国客户应用特色,以性能一致,售价低于同行5-30%为目标,7x24小时服务领先优势打造扬杰科技自主第一代IGBT单管, SIC MOSFET,功率模块产品等。

独特优势:

中国自主知识产权,设计 amp; 生产制造都在中国,100%国产化,独立的车规生产产线,独特的车规品质管控等。

应用场景:

新能源汽车PTC、OBC、 电驱(主驱)、空调压缩机等

未来前景:

全球千亿级别市场

2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛

随着新一轮科技革命和产业变革深入推进,汽车与能源、交通、信息通信等领域加速融合,汽车正从单纯的交通工具向移动智能终端、储能空间和数字空间转变,芯片在其中发挥的重要性与日俱增;芯片供应已成为汽车产业健康发展的关键影响因素。

为加快汽车芯片成熟产品的应用与推广,推动汽车和芯片产业跨界融合及产业链上下游协同发展,由北京市科学技术委员会、北京市经济和信息化局指导,北京经济技术开发区管委会主办,盖世汽车承办的2023“芯向亦庄”汽车芯片大赛共设置2023汽车芯片行业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖, 进行优秀企业发掘和先进技术解决方案的评选,向行业内外展示和报道这些优秀的创新科技企业和行业领军人物,共同推动行业的发展和进步。

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