中国集成电路产业的布局框架是完整的
总的来说，中国集成电路产业的布局框架是最完整的但从具体分析来看，从区域发展和产业链发展的角度来看，我国发展仍面临明显的结构性失衡日前，中国半导体工业协会集成电路分会会长叶在2021中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会上致辞时表示
12年来，在国家重大科技项目，国家产业基金和相关政策的支持下，国内ic产业链实现了跨越式发展制度和能力的建立将为工业发展带来信心和信心叶对说道
叶也表示，国内半导体制造业产值在逐年增长，但就企业类型和区域分布而言，还有一定的发展空间统计显示，虽然国内晶圆制造业如火如荼，但内资企业贡献的销售收入占比却大幅下降，从2016年的44%降至2020年的27.7%，同期，我国台资企业稳步增长，外资企业快速增长，从49.1%上升到61.3%
这意味着行业在增长，国内制造企业也在增长，但增速远低于外资和在华台资企业这是一个值得关注的现象叶对说道
从区域来看，也表现出明显的结构性差异叶介绍，十三五期间，从国内前十大集成电路晶圆制造企业的区域分布来看，长三角地区始终占据最高比例，2020年占44%，京津冀和环渤海地区增长迅速，增长到14.1%中西部的比例也很高，占39.2%可是，2020年，珠三角地区仅贡献其收入的2.8%
珠三角地区的制造业刚刚起步未来，大湾区制造业的发展还有很长的路要走，但我们也看到有足够的发展和扩张空间
对于上游核心设备，叶表示，2020年半导体设备国内销售收入将达到242.9亿元，十三五期间年增长率将达到38.77%，正实现持续增长态势从本地新生产线本地设备的中标率来看，目前约为16.1%但装备行业的销售规模仍然不足，仅占全球总量的6%，仍然较低
叶进一步表示，在半导体材料领域，我国各类材料的研发布局已经完成，细分产品不断丰富根据国内半导体材料行业的销售情况，预计2021年将达到388亿元其中，国内硅材料，电子气体，工业化学品三大领域在材料整体销售收入中占比相对较高，发展良好但值得注意的是，它在光掩模和光刻胶这两个关键领域所占的比重很小
总体来看，在政策支持，产业发展活跃的背景下，整个集成电路产业体系已经建立，但整体实力还不够强，部分领域还比较薄弱叶对说道
叶认为要从系统应用，芯片设计，制造，设备材料等方面协同发展，建立良性的创新生态特别是在制造领域，制造企业的用户对设备和材料有很大的带动和支持，但目前的进展还远远没有达到我们想要达到的目标
关于设备材料，软件工具等核心技术领域叶说:这也是国际博弈的长期焦点，并且对以前的行业在供应链上抱有幻想但是，即使形势有所缓和，在中国做这件事的成本很高，我们也必须坚持做下去
叶也说:要解决芯片卡脖子的问题，国内的生态解决方案不能靠大而全的思路，而是要通过特色创新，建立地方优势，形成c
比如具体来说，可以立足中国市场实现世界水平的创新，在多个核心技术领域形成各具特色的创新技术和创新产品，同时，要探索新的产业模式，即聚焦系统和应用在现有设计代工和集成制造模式的基础上，可能会出现以集成为特征的新模式
叶认为，目前制造业规模缩减将持续到2030年，接近物理极限将导致技术难度大幅提升这也将推动路径创新，为FDSOI等技术带来机遇FDSOI的制造工艺难度远低于FinFET，适合我们目前的能力
二是全面融合，高位谋划打造芯生态。当前深合区的建设，将过去粤澳合作中面临的“澳门制度过不来，国内制度过不去”以及由此导致的资金，人员，技术等要素流动不畅等困难全面解决，这让深合区在澳门集成电路设计创新资源衔接和转化落地上具有得天独厚的优势。因此建议将横琴深合区集成电路的发展规划全面融于广东集成电路产业整体布局，根据《方案》中明确的“加快构建特色芯片设计，测试和检测的微电子产业链”要求，推动深合区成为粤澳集成电路设计协同创新合作的主要集聚区，进行重点布局，并强化支持力度。建议由深合区管委会牵头协调，按照《若干意见》政策文件要求，制定《横琴深合区发展集成电路设计产业行动计划》，重点研判深合区在特色芯片设计，测试和检测等领域的细分发展方向，主要定位和实施路径，助力深合区打造以集成电路设计业为主的产业生态。郑重声明：此文内容为本网站转载企业宣传资讯，目的在于传播更多信息，与本站立场无关。仅供读者参考，并请自行核实相关内容。
