消息称台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单最快有望应用于iPhone14

北京时间2月22日早间消息，据报道，台积电赢得苹果所有5G射频芯片订单，最快有望应用于今年推出的新一代iPhone 14。

对于相关传闻，台积电不予评论。日本希望通过直接投资在中国恢复先进半导体芯片的生产。2010年代，日本本土芯片厂商退出大规模芯片开发的竞争，将尖端半导体的生产承包给TSMC等公司。。

市场人士分析，相关晶片将采用台积电6nm制程生产，预期年需求将超过15万片业界认为，RF相关网通晶片升级至6nm制程投片将是趋势，由于台积电先进制程产能最大且生产品质与良率稳定，苹果仍是台积先进制程最大规模买家

台积电6nm制程隶属于7nm家族，也是当年在台积电营收占比最大的先进制程，整体应用范围已横跨高阶至中阶行动产品，消费性应用，人工智慧，网通，5G基础架构，绘图处理器，以及高效能运算，其中6nmRF制程是该家族最新成员。

检测业先前也预测，今年市场重头戏不在5G晶片升级，反而是5G或WiFi 6╱6E都需要的RF收发器晶片将激起新火花，并因传输规格升级，将成为兵家必争之地，顺势刺激半导体先进制程投片需求。

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