从市场寻找“芯”机遇多家上市公司论道世界半导体大会
日前，2022世界半导体大会暨南京国际半导体博览会在南京国际博览中心开幕中科院院士，深圳大学校长毛俊发等多位半导体业内人士认为，应用需求驱动半导体技术和产业发展，绕过摩尔定律成为半导体发展的新方向
上海证券报记者采访时表示，应用需求驱动半导体技术发展，也给中国半导体行业及相关上市公司带来新的机遇许多上市公司在碳化硅，氮化镓和Chiplet等先进封装技术方面取得了一系列进展
应用引领行业绕过摩尔定律。
现在，集成电路有两个发展方向:一个是延续摩尔定律，把晶体管做得更小，二是绕过摩尔定律，集成系统是绕过摩尔定律的路线之一毛俊发在大会主题演讲中大胆预言，过去的60年将是集成电路的时代，也许未来的60年将是集成系统的时代
1965年，戈登·摩尔提出了著名的摩尔定律，即每18个月，集成电路中可容纳的晶体管数量增加一倍，其性能也增加一倍此后，集成电路产业一直沿着摩尔定律发展连续工艺技术是工业发展的最大推动力，贯穿于PC和智能手机时代
智能时代，万物互联的应用更加多样化这些新的，分散的应用不需要最先进的IC制造技术，新材料，新工艺的发展也为IC开辟了新的发展道路这些绕过摩尔定律的应用驱动领域正在获得动力，成为集成电路发展的一个主要方向
"集成系统技术也可以称为异构集成技术."毛俊发认为，集成电路正面芯片的工艺设计和背面芯片的封装之间的界限越来越模糊系统集成是各种芯片，元器件，天线等的集成通过3D包装和其他技术整合到一个系统中通过整体设计，可以提高效率，打破芯片的一些功能限制，降低成本，缩短研发周期
事实上，集成系统并不是一个新概念目前，Chiplet是一种典型的异构集成技术Chiplet将不同工艺节点，不同规格，不同模块化的裸芯片封装在一个大芯片中，可以实现性能和成本的平衡，在相同工艺下实现更高的性能早在2017年，AMD就将这项技术应用于其处理器产品中
高级包装迎来新机遇
在异质集成技术发展的推动下，半导体封装技术在整个产业链中变得更加重要封装技术，如TSV技术，3D封装，晶圆级封装，小芯片等都迎来了更大的市场，相关上市公司和创业公司也纷纷涌入赛道
芯股份原董事长戴为民在大会演讲中表示，Chiplet是IP组合和芯片设计能力的综合体现该公司已经为它找到了几个落地场景:首先是平板电脑，苹果在这上面采用了Chiplet技术，二是自动驾驶
封装测试技术将继续推动后摩尔时代半导体产业的发展，小芯片是未来的方向富微电子副总经理在大会发言中介绍，5G，物联网，大数据，云计算，人工智能，汽车电子等是应用的主要驱动力，其中一个主导因素是先进封装封装技术解决了半导体的高性能和性价比问题，并将继续推动整个器件向高端应用发展
在近期的一次机构调研中，通富微电子披露，公司大力发展扇出，晶圆级，倒装等封装技术，扩大产能，积极布局小芯片，2.5D，3D等顶级封装技术许多新项目和产品在2021年进入量产阶段，并已形成新的利润增长点
方科技在互动平台上表示，Chiplet是行业发展趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合晶圆级TSV技术是这条技术路线的重要组成部分该公司也在研究这一技术路径的趋势，并与合作伙伴一起寻找合适的产品应用
小芯片技术也对封装设备和材料提出了新的要求，给相关公司带来了新的机遇比如星森科技在互动平台上说，FCBGA封装基板是小芯片技术中需要的封装材料目前公司FCBGA封装基板项目建设正在按计划推进，尚未投产
此外，Chiplet也受到创业公司和资本的青睐最近几天，易步半导体落户上海宝山的上海机器人产业园易步半导体拥有晶圆级扇出封装，小芯片，3D芯片等自主研发的先进封装技术，其领先的月产6万片的12英寸先进封装生产线已开工建设，预计明年底量产
碳化硅产业链进入快车道。
另一个绕过摩尔定律的分支是新材料在集成电路中的应用，比如碳化硅和氮化镓在功率器件中的应用。
我们发布的碳化硅产品受到光伏逆变器制造商的广泛欢迎在本次大会上，华润微副总裁马卫庆介绍，光伏是一个很大的功率器件应用市场，需要大量的IGBT和碳化硅在他看来，碳化硅一定会取代光伏逆变器中的硅器件
最近几天，新能在半年报中透露，公司已逐步实现SiC/GaN宽带隙半导体功率器件的R&D和产业化目前已推出1200V60mohm SiCMOSFET样片，预计下半年将发往客户进行测试，该公司将在第三季度推出多款SiCMOSFET系列产品，预计今年下半年推向市场主要目标市场是光伏逆变器和汽车在GaNHEMT方面，公司目前也已经推出了650V175mohm的样片，预计今年下半年可以将样片发给客户进行评估
Yole预测，2021年全球碳化硅功率器件市场规模约为10亿美元，预计到2025年将超过37亿美元，年复合增长率超过34%。
电动汽车是碳化硅器件的另一个主战场斯达半导体董事长沈华表示，越来越多的车企开始使用碳化硅MOSFET模块方案，需求增速非常快
事实上，在新能源汽车，光伏逆变器，电力电子等市场需求的带动下，国内碳化硅产业链正在快速突破，蓬勃发展其中，不少公司在衬底和外延片瓶颈领域取得了新的进展
例如，在导电碳化硅衬底领域，卢晓技术取得了快速进展预计8月份基板出货量将达到500至1000片，到今年年底产能将达到每月5000片公司表示，预计2023年4月产能达到10000片/月，2023年可实现20万片的年产能
此外，田玉娥先进还投资25亿元扩大生产6英寸导电碳化硅衬底材料。
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