清微智能：以架构创新突破芯片产品性能

10月12日，由清华大学经济管理学院高管教育中心与21世纪创投研究院联合主办的“中国智造创新路径与实践”闭门研讨会在清华大学经济管理学院成功举办。此次研讨会汇聚了智能制造领域的专家、企业家和投资人，围绕中国智能制造的前沿探索、技术实践与产业创新展开深入讨论。

北京清微智能科技有限公司副总裁高坤在发言中详细阐述了公司从实验室研究到产业化的发展过程。

成立于2018年的清微智能是全球可重构智能计算芯片领导企业，致力于原创可重构计算技术创新研发和产业应用的商业化落地，一直引领着中国可重构计算芯片的产业发展。可重构计算(CGRA)是清华大学集成电路学院的科研团队设计出的一种可兼顾能效、精度和灵活性的全新芯片底层架构技术，此技术是国家863计划、核高基重大科研支持项目，并承接了多项国家级课题项目。清微智能作为清华大学科技成果转化代表性项目，拥有该技术全面的自主知识产权。在人工智能快速发展，算力需求飞速提升的当下，可重构计算芯片的独特优势很好地满足了不断上涨的算力需求。

2019年清微智能首粒芯片流片成功，这是该类芯片在全球的首次商用。如今，公司已推出TX5和TX8两大系列十余款芯片，覆盖云边端应用场景。其中TX5系列高能效智能计算芯片，广泛应用至智能安防、智能制造、智能机器人等领域，客户涵盖阿里、国家电网、中国移动等上百家行业企业；面向云端市场的TX8系列高算力芯片，产品矩阵包括不同算力规模的加速卡以及面向大模型的训推一体服务器，在智算中心，大模型市场，金融、运营商、能源、互联网数字化行业等大数据量并行计算场景下优势突出。

清微智能注重人才引进和培养，并在可重构计算领域的研发上加大资金投入的扶持，近三年清微智能累计研发投入金额近10亿元，以持续的大力投入夯实技术壁垒。同时，公司得到了包括百度、蚂蚁战投在内的多家资本方的支持，以及国家大基金、国开装备基金、北京信息产业发展投资基金、中关村科学城等投资机构的资助。

高坤介绍说，从目标市场来看，清微智能已经量产了十余颗高能效可重构芯片，从边缘到云端已经实现了千万片级的量产，未来无论是存量市场的还是增量市场，肯定会有更大的拓展空间。接下来，公司会在TX8系列大算力产品上加大市场拓展力度，通过政策支持和技术创新，与政府、企业和研究机构的共同推动可重构计算技术在大集群智算中心、城市分布式智算中心、乡村微型智算中心等领域的广泛合作，共同打造可重构通用计算产业生态。

高坤在发言中也提出了国产芯片面临的挑战，人才+技术是高端芯片领域发展的一个短板，虽然国产芯片在某些领域取得了显著的发展，但与世界某些发达国家相比，国产芯片在技术和人才上仍有较大差距。“AI算力芯片国产化普及应用，将需要各技术路线厂家自身的努力坚持、国家层面的政策大力的扶持、企业的合作以及市场的积极响应才会有更广阔的发展空间。”

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