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三星展示LPDDR5XuMCP,将16GB内存和1TB闪存封装在一起

栏目:财经    时间:2022-11-25 10:14   来源: IT之家   阅读量:11375      关键词:

,CES 2023将于1月5日至8日举行,但三星已经有多款创新产品登上CTA榜单,比如Galaxy Z Flip4和Galaxy Z Fold4的环保创新,三星S3B512C安全芯片,三星16GB LPDDR5X+1TB UFS 3.1多芯片封装技术等

据介绍,三星的16GB LPDDR5X和1TB UFS 3.1多芯片封装技术是第一款集成基于14nm的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四层存储单元V—NAND 1TB UFS3.1的产品,展现了领先于行业的技术飞跃。

三星位于UFS的集成多芯片封装在嵌入式技术领域赢得了许多奖项目前,相关产品已应用于各种高端智能手机和电子领域,其他行业领先的高密度,高速,低功耗存储器应用于旗舰产品,如即将安装在一组骁龙8 Gen2手机中的LPDDR5x+ UFS4.0铁三角

本站了解到,三星CTA创新奖的亮点还包括AI家电,SmartThings Energy,三星990 PRO SSD 2TB固态硬盘,NVMe BGA SSD 1TB车用,512GB CXL存储卡,三星ISOCELL HP3 CMOS传感器,三星W920+RF 6550下一代可穿戴设备增强功能等等。

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