消息称苹果将是台积电3nm工艺量产后主要客户，首款产品为M2Pro芯片

据国外媒体报道，在三星电子6月30日开始使用3纳米制程技术为相关客户代工晶圆近半年后，也有消息称TSMC的3纳米制程技术即将量产据报道，他们的工艺将于29日开始商业批量生产

据外媒报道，3nm制程技术量产后，TSMC多年的大客户苹果仍将是这一新制程技术的主要客户。

对于苹果首款采用TSMC 3纳米制程技术的产品，外媒称将是自研的M系列芯片M2 Pro，预计随后推出的MacBook Pro和Mac mini将搭载该芯片。

值得注意的是，外媒在报道中提到，今年8月，有消息称M2 Pro芯片将是苹果首款采用TSMC 3纳米制程技术的产品预计将用于明年初推出的14英寸和16英寸MacBook Pro，也可能用于其他Mac系列产品

除了M2 Pro芯片，外媒报道称，明年晚些时候，许多苹果产品将采用TSMC的3纳米工艺技术制造预计iPhone 15系列会搭载M3芯片和A17仿生芯片

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