英特尔：将通过混合键合将封装互连密度提高10倍以上

在最近几天举行的IEEE国际电子器件会议上，英特尔概述了其未来的发展方向，即通过混合键合将封装的互连密度提高10倍以上，晶体管缩放面积提高30%至50%，以及采用新的量子计算技术。

据eeNews报道，英特尔的元器件研究小组正在三个关键领域开展工作:提供更多晶体管的缩放技术，新的硅功能，用于功率和内存增益，探索物理学的新概念，以彻底改变世界的计算方式。具体来看，具有8个性能大核和8个高效小核的旗舰级处理器Corei9-12900K的零售价为605美元(约39025元人民币)，取消集成显卡的KF版本的零售价为578美元(约3728.1元人民币)。

英特尔目前的许多半导体产品都始于元器件研究工作，包括应变硅，高K金属栅，FinFET晶体管，RibbonFET，以及包括EMIB和Foveros Direct在内的封装技术。

该公司的研究人员概述了混合键合互连的设计，工艺和组装挑战的解决方案，发现了一种将封装中的互连密度提高10倍的方法。。

早在2021年7月，英特尔就宣布计划推出Foveros Direct，实现亚10微米的凸点间距，从而使3D堆叠的互连密度提高了一个数量级为了使生态系统从先进封装中获益，英特尔还呼吁建立新的行业标准和测试程序，以实现混合键合芯片生态系统

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