敦泰电子江松燦：超前谋划布局巩固供应链积极应对半导体市场变局

目前，全球缺芯情况仍在持续，而芯片短缺引起了一系列连锁反应，使得供应链上的晶圆代工，半导体材料以及设备供给均非常紧张，进一步凸显半导体产业供应链问题。

作为人机界面芯片龙头企业，敦泰电子提前谋划布局，与供应链厂商长期合作，不仅可以巩固产能持续供给，还可以提升成本管控能力同时公司高度重视研发创新，持续加大研发投入，以技术创新引领产业变革，提升公司话语权，助推公司高质量发展

创新引领产业变革

行业周知，半导体显示产业的技术变革十分迅猛，当企业发展到一定的规模后并不能停下前进的脚步只有做到实质性的技术引领，才能真正拥有这一产业发展的主动权和主导权

而创立于2005年的敦泰电子，始终坚持自主创新的发展道路，以人机界面IC为核心，不断完善产品线布局，并引领产业链变革。

敦泰电子副总经理江松燦对爱集微表示，公司以人机界面IC为核心，早在2007年敦泰就已开始研发触控IC，而伴随着iPhone第一代的触控手机的出现，公司也紧跟市场需求加紧脚步，于2008年便推出了首颗触控芯片，2009开始量产，2010年敦泰击败美国竞争对手，成为联想第一代首发智能手机乐Phone的独家供货商，正式侪身为世界级品牌。

当时，敦泰电子便预测IC产品将是未来持续稳定且爆发性成长的一个产品，公司早期便和台积电，日月光等国际知名公司进行战略性合作，确保产品品质，而高品质的产品也不断提升敦泰电子的知名度。

到了2015年，敦泰电子与旭曜科技合并，更是加快In—cell LCD面板及显示触控二合一芯片的进程彼时，敦泰在触摸控制IC领域为亚洲第一，而旭曜在显示驱动IC有完整的产品线与紧密的客户关系，双方的结合不仅是市场，产品的相辅相成，更是双方优秀人才与技术的完美结合，可为客户提供更多元及完整的解决方案与服务，提升自身核心竞争力

值得提及的是，敦泰电子于2016年便推出首款驱动与触控整合型IDC)芯片， 其后又支持手机面板尺寸由16:9改变为21:9，让智能手机全面屏时代加速来临该技术坚定了业界对触控显示整合大趋势的认可，这也增加了业界向in—cell方向迈进的信心

在技术创新上，敦泰电子一直走在人机界面行业的前列，不断刷新着人机界面IC技术新高度，除了IDC芯片外，其显示驱动芯片，触控芯片等产品技术均实现了领跑。

敦泰电子以技术引领行业创新发展，以高品质赢得客户芳心，产品销量也快速增长2021年，AMOLED触控芯片出货量超过1.2亿颗，车用IDC的出货量已超过300万颗一组组亮眼的数据，是技术创新的最好证明，也是敦泰作为颠覆式的创新者应得的成果

超前谋划应变局

敦泰电子取得优异成绩的背后，不仅是强大的核心技术能力加持，还离不开公司超前谋划布局，拥有稳定的供应链，确保产能持续供应。9月13日，在国务院新闻办举行的“推进制造强国网络强国建设，助力全面建成小康社会”发布会上，有媒体提问汽车芯片短缺状况何时能得到改善？。

行业周知，半导体作为全球化和分工协作程度非常高的领域，受疫情等各种因素制约，行业发生了供应链中断，交期延长和产能不足的情况，导致全球不同程度地出现芯片紧张，缺货，即所谓的缺芯潮，给下游企业造成了不小的困扰2021年以来，汽车，手机，家电等行业不断传出芯片短缺的声音

而在全球半导体产能持续紧张的背景下，抢占产能成为各大半导体设计公司的头等大事，AMD，苹果，NVIDIA等公司纷纷提前支付预订款锁定产能。

江松燦表示，在产能非常紧缺之际，与上述国际巨头抢产能是非常困难，而敦泰能够获得充足的产能供应，来自于公司超前谋划布局，与供应链上的厂商早在多年前就确立长期稳定的战略合作关系。

在晶圆代工方面，敦泰电子之前已经分别从台积电，联电这两家代工厂取得较大的晶圆产能，一直保持稳定的供应量而在2020年缺货之后，公司也与力积电，晶合等多家代工厂通过签约的方式，确保公司未来多年能够有充足的产能供应同时，因应未来的产能需求，敦泰也在全球与更多的晶圆代工厂加强合作，善用两岸互补优势，深化与大陆的晶圆代工策略伙伴关系

而在封测端，敦泰早在10多年前，便与日月光建立合作关系公司不仅仅是日月光的合作客户，而是一个战略合作伙伴，双方之间不仅是单纯的营业往来，还包含技术扶持这也是近几年后段封测产能紧张的背景下，公司几乎没有受到影响的原因江松燦表示

敦泰电子强大的供应链能力，从快速响应客户需求便有所体现江松燦称，2021年2月，在三星显示的AMOLED生产线因触控IC缺货而导致停产之际，敦泰电子能够在5，6天之内为三星供应5KK的产品，这体现了公司强大的供应链资源

稳定的供应链资源，在确保供货客户的同时，也助推敦泰电子业绩登上新台阶2021年敦泰电子实现营收219.91亿元，同比增长60%而敦泰电子能够交出亮眼的成绩单，也得益于公司强大的技术创新和供应链资源能力

成本管控提升竞争力

进入2022年，全球芯片紧张的局面依然难以缓解，业界普遍认为，缺货状况将会贯穿整个2022年，预计2023年会达到供需平衡状态。

江松燦表示，以wafer，封测设备等市场调研数据来看，近几年均处于下滑趋势但这并不意味着到2023年市场真的不缺货，市调数据存在一个盲点，其并没有考虑订单积压的问题，目前台积电，中芯国际等厂商的订单都受到很大的积压，这也是上述晶圆厂商增加资本投入的原因

其进一步指出，各家IC设计厂仍都积极争取更多产能，以免面临无货可出的窘境。

此前有消息传出，大多数半导体设计厂选择签订晶圆代工长约，不仅没有议价的空间，更不敢随意砍单，因为只要削减订单量，产能很快会被其他芯片设计厂取代而在晶圆产能持续紧缺的背景下，部分厂商今年Q1继续调涨晶圆代工价格

对于上游成本上涨，公司如何转嫁成本压力，江松燦认为，优化成本不仅仅靠售价上涨，更重要通过做大规模，以规模效应摊薄成本来减轻成本上升的影响。

涨价对量大的公司来说可能更有竞争力，虽然上游成本增加了，相信基于公司的产品优势，竞争优势和科学合理的成本管控，能够获得合适的回报率江松燦补充道

此外，敦泰电子还调控供应链比重，以提升公司运营安全管控江松燦表示，目前，公司后段封测在台湾，大陆的比重分别为60%，40%，预计今年将台湾的比重降到45%，大陆则提升至55%，通过提高在大陆的生产量，进而提升竞争力

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