高通“骁龙X70”重磅发布实现全球首个5G毫米波独立组网连接

高通今天在高通5G峰会上宣布推出新一代5G调制解调器和射频系统mdashmdash骁龙X70。

根据消息显示，骁龙X70可扩展架构支持的新功能包括:高通智能传输3.0技术引入了对蜂窝，Wi—Fi和蓝牙的支持，帮助终端智能管理传输功率，让用户享受更快，更可靠的连接搭载骁龙X70的终端实现了全球首个5G毫米波独立组网连接，峰值速度超过8Gbps

在高通5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70支持的其他功能，如人工智能增强的5G性能和跨三个TDD通道的5G亚6GHz载波聚合。

骁龙X70可扩展架构支持的新功能和帮助实现的新成果包括:高通智能传输3.0技术高通技术公司许可的系统级升级功能现在扩展了对Wi—Fi和蓝牙传输电源管理的支持该特性可实现2G至5G，毫米波，Wi—Fi和蓝牙等各种无线通信的实时发射功率平均，从而实现出色的射频性能

同时，Smart Transmit 3.0扩大了5G网络的覆盖范围，提高了上行速度，优化了蜂窝，Wi—Fi和蓝牙天线的传输智能传输3.0帮助终端智能管理传输功率，让用户享受更快，更可靠的连接

并且，全球首个5G毫米波独立组网连接，实现超过8Gbps的峰值速度:基于实德科技的5G协议R&D工具包和骁龙X70配备的5G测试终端，在高通位于圣地亚哥的5G集成与测试实验室实现了这一里程碑5G毫米波独立组网支持在不使用6GHz以下频谱锚点的情况下部署5G毫米波网络和终端，使运营商能够更灵活地为个人和企业用户提供数千兆速度和超低延迟的无线光纤宽带接入通过此次产品展示，高通展示了其致力于为终端和网络带来全新一流的5G增强功能

高通技术公司高级副总裁兼蜂窝调制解调器和基础设施业务总经理马德佳表示:骁龙X70使运营商能够在各种类型的终端上提供终极5G容量，数千兆位数据传输速度和全新的用例我们期待与行业领导者合作，将行业内最佳的5G连接体验带到智能网络的边缘，并推动消费，企业和工业场景的行业变革

在高通5G峰会期间，高通还展示了骁龙X70支持的其他功能，如人工智能增强的5G性能和跨三个TDD通道的5G亚6GHz载波聚合5G载波聚合可以在具有挑战性的环境中支持更高的平均速度和更鲁棒的连接

高通表示，目前，骁龙X70正在向客户提供样品搭载骁龙X70的商用移动终端预计将于2022年末推出

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