源杰半导体拟赴科创板IPO：募资9.8亿元，加码光芯片产业

源杰半导体招股说明书显示，本次拟发行股份不超过1500万股，拟募集资金人民币9.8亿元，主要用于10G，25G光芯片产线建设项目，50G光芯片产业化建设项目，研发中心建设项目以及补充流动资金。

根据消息显示， 源杰半导体成立于2013年，聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发，设计，生产与销售，主要产品包括 2.5G，10G ，25G 及更高速率激光器芯片等系列产品，目前主要应用于光纤接入，4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。陕西就有这样一家专注于激光芯片研发的公司mdashmdash在激光芯片方面拥有完整自主知识产权的陕西元杰半导体科技有限公司，在技术先进性，市场覆盖面，性能稳定性等方面已经位居行业前列。。

在光芯片领域，欧美日国家起步较早，技术领先，最近几年来我国政府在光电子技术产业进行重点政策布局，中国电子元件行业协会发布《中国光电子器件产业技术发展路线图》，明确2022年25G及以上速率DFB激光器芯片国产化率超过60%，实现高端光芯片逐步国产替代的目标。

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