高通骁龙8Gen2曝光：代工厂换为台积电

，博主i冰宇宙在社交平台爆料，高通今年下半年和明年的旗舰处理器都会由台积电代工，功耗控制会更好。

按照高通的命名规则，高通今年下半年商用的旗舰芯片将会命名为骁龙8 Gen1 Plus，而明年的旗舰处理器命名为骁龙8 Gen2，它们都将由台积电代工。此外，该机还将继续支持120W的超级闪充。

值得注意的是，高通骁龙888，骁龙8 Gen1由三星代工。作为专业游戏手机，黑鲨4S系列的磁力升降肩键将全面升级。

之前业内人士手机晶片达人爆料，台积电代工的良率要高于三星以骁龙8 Gen1 Plus为例，从第三季度开始，骁龙8 Gen1 Plus每季度有5万多片的产出，目前良率已经超过了70%，比三星代工的骁龙8 Gen1高出相当多

由此看来，高通骁龙8 Gen1 Plus，骁龙8 Gen2交由台积电代工，可能是因为三星良率低。

此外，高通已经发布了全新一代5G调制解调器骁龙X70，这颗芯片有可能会集成到高通骁龙8 Gen2上。其他方面，根据此前曝光的消息，全新的黑鲨4S系列仍将提供两个版本的黑鲨4SPro，并将继续配备67英寸的光圈显示屏，支持144Hz的屏幕刷新率。很可能搭载目前性能最强的骁龙888Plus旗舰处理器，将基于5nm工艺打造。

根据消息显示，骁龙X70是全球最完整的5G调制解调器及射频系统系列产品，支持从600MHz到41GHz的全部5G商用频段，为终端厂商设计满足全球运营商要求的终端提供极大灵活性。其超级核心主频将提升至0GHz，AI性能提升20%以上。。

更重要的是，骁龙X70支持10Gbps 5G峰值下载速度，还带来了全新的先进功能，比如高通5G AI套件，高通5G超低时延套件和四载波聚合等。

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