睿思芯科推出高性能RISC-V向量处理器，落地DSP，已进入量产阶段

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，今天有消息称，RISC—V创奇锐思芯推出了旗下高性能RISC—V矢量处理器，首个落地场景是DSP。

新产品是新一代RISC—V V系列DSP IP，面向高端音视频和AI市场，可用于处理复杂数字信号，解决AR/VR，AI等领域复合音频任务的挑战目前，这款DSP IP已经落地，在国际知名头部客户产品中完成芯片集成和验证，进入量产阶段，进入第二代产品研发阶段

瑞芯科CEO谭张西博士来自美国加州大学伯克利分校RISC—V原始项目组，师从RISC创始人大卫帕特森教授此前，谭张西创办了激光雷达芯片公司OURS，2021年初被美国自动驾驶公司Aurora以1亿美元收购

2021年，睿思信完成A+轮融资，由字节跳动，高瓴创投领投，联想创投，双湖资本，水木投资集团，真格基金等跟投，北极光创投，百度创投等老股东跟投目前公司总部位于深圳，在深圳，成都和美国硅谷设有多个办事处

他透露，今年锐思芯将继续在高端处理器领域发力，一批基于RISC—V的高性能多核处理器将在不久的将来面向更广阔的市场推出。

面向专业音频市场的首款高性能矢量处理器

DSP处理器主要用于快速实现各种数字信号处理算法，具有高速，灵活，可编程，低功耗的特点。

从1970年的超级计算机，到德州仪器和摩托罗拉发布的早期DSP芯片，再到现在手机和其他终端设备的集成DSP芯片，DSP处理器经历了一个集成度越来越高，计算能力越来越强，功耗越来越低的发展过程。

瑞芯科V系列DSP IP不仅可以通过强大的计算能力保证高质量的音频任务，比如高品质耳机的高清音频和降噪，它还结合了强大的矢量计算能力和可靠的标量处理能力，以满足新的应用需求，包括语音识别，蓝牙基带，360°环绕音效等多任务场景。

锐芯科CEO谭张西博士表示:RISC—V架构具有开发各种串行和并行高性能处理器的巨大潜力，此次发布的高性能矢量处理器就是一个很好的例子。

在他看来，该处理器不仅证实了这一技术突破在DSP领域的优异表现，也展示了锐思信将先进芯片技术落地的能力此前，其DSP IP产品已在国际知名头部客户产品中完成芯片集成和验证，进入量产阶段这一新版本表明这项技术已经准备好进入市场

具有高计算能力的矢量处理器起源于超级计算机Cray如今，包括RISC—V和Arm在内的各种架构都专注于增加矢量支持，以满足更高性能应用的需求

瑞芯科的RISC—V V系列DSP IP就是矢量处理器在高性能音频领域应用的一个例子它降维了基于VLIW架构的传统产品，能够以更低的功耗带来更强的计算能力，更好地处理复杂任务

" VLIW体系结构并行极限低，计算能力有限，对编译器支持要求高."谭Xi说，RISC—V作为一种新的指令集，并没有太多的历史包袱我们使用向量扩展指令，用单一RISC—V指令集开发的DSP IP在垂直计算能力，可扩展性和软件可用性方面都有重大突破

根据消息显示，在不增加功耗的前提下，RISC—V V系列DSP IP的计算能力可以超过业界竞品的数倍在一个头部客户的音频案例中，瑞思信仅用少量定制指令集，就以极低的硬件开销将LC3音频算法的处理效率提升至原方案的11倍，而该方案取而代之的是性能抑制

瑞思新科现在推出的RiVAI系列DSP产品，相比市面上的旗舰芯片，在EQ算法，降噪算法，续航时间等方面都有很大的提升，单位面积功耗仅达到行业旗舰的59%。

这些性能提升主要得益于三个方面:灵活的运算单元，超高的运算精度和先进的超标量向量流水线架构。

弹性计算单元:该处理器可满足各种计算需求，计算宽度为512bit，支持16/32/64混合精度计算同时，通过并行内存访问计算，可以最大化计算密度

计算精度高:只有通过Rescore获得专利的全新整数/定点架构，Rescore V系列DSP才能达到其他产品启用浮点运算所需的计算精度，并提供高清音频的支持而不失精度。

人耳非常灵敏，可以分辨0.5dB的声音信号，对于某些算法，V—kernel的精度比业界旗舰产品高3~4dB人耳的动态范围高达120dB~130dB在一些特殊场景下，V—core的精度比业界旗舰产品高160dB，远远超出了人耳的动态范围

锐思V系列DSP的使用可以保留更多的声音细节，提供更好的音质和听觉享受如果瑞思V系列启用浮点运算，其运算精度将远超业界竞品

先进的超标量矢量流水线架构:可与RISC V系列搭配的RISC R系列的RISC—V CPU IP，通过超标量架构保证高实时性和高可靠性通过7级流水线，多发射，乱序等技术，产品具有优秀的标量运算能力，支持无法向量化的传统应用

在此背景下，通过特殊的低功耗设计，锐思科的V系列DSP处理器拥有业界顶尖的能效比如上所述，其并行处理能力超越了行业领先企业的高性能系列产品，功耗与本企业的低功耗系列产品相当

其次，将矢量运算与标量处理相结合，满足AR/VR和AI复合任务的要求。

伴随着5G，边缘计算等技术的日益成熟，以及AI，虚拟现实，自动驾驶等领域的快速发展，都要求空间音效，复杂场景实时降噪，高比特流实时编解码等复杂的音频任务。

近两年来，这些高端音响能力在千亿市场中也是极为重要的TSMC董事长刘德音曾表示，在超宇宙发展的浪潮中，AR设备很可能取代手机，VR设备很可能取代电脑，成为未来几十年半导体行业最大的目标市场之一

在这种趋势下，作为传递信息的媒介，音视频表现出色，这是营造沉浸感和真实感的重要基础。

之前的消费者反馈也证实了这一趋势高通基于对全球6000名消费者的调查数据发布了《音频产品使用状况调查报告》，显示消费者对高品质音频的需求呈上升趋势:更高清的无损音质，游戏的低延迟体验，更好的语音通话质量，主动降噪和不受干扰的音质

这意味着同一产品中的DSP可能需要完成音频解码的任务，才能保证高采样率，提供高质量的音频，它还需要满足其他新的音频要求，如降噪和360度环绕声，AI相关的语音，语义识别等附加功能也成为消费类产品的必备功能之一。

伴随着这些功能的集成，产品芯片不仅需要额外的计算能力，还需要处理多个复杂任务的能力。

锐思信此次发布的V系列DSP IP，配合R系列CPU，就是为了应对这种复杂的多任务应用场景。

此外，持续数年的疫情推动了远程办公，学习需求和娱乐设备需求的持续增长疫情过后这种趋势还在继续，也加速了AR/VR市场的渗透根据Grand Vew Research的数据，2021年全球VR市场规模为218.3亿美元，预计2022年至2030年将继续以15.0%的年复合增长率扩张

从芯片市场来看，研究和市场数据显示，在消费电子行业，其他智能设备数量增加以及汽车市场的推动下，DSP市场预计将在2021年至2026年以7.36%的复合年增长率增长，到2026年将达到194.29亿美元。

此前同领域竞品能效比低或性能不足，无法完全满足日益增长的高品质音频芯片需求伴随着AR/VR，自动驾驶，AI等领域的发展，专注于高端音视频领域芯片赛道的锐思新科V系列DSP IP潜力巨大

第三，RISC—V落地，高性能处理器布局逐步铺开。

目前，瑞思新科的V系列DSP IP已经落地，在国际知名头部客户产品中完成芯片集成和验证，进入量产阶段，进入第二代产品研发阶段。

这背后，离不开团队的深度定制能力，以及瑞思信在开发生态结构方面的长期积累。

长期以来，高性能处理器的真正应用往往对开发者提出了很高的挑战，而锐思新科提供了完整的生态系统——自主研发GCC/LLVM编译器，丰富全面的SDK，以及成熟的IDE开发环境和调试手段——保证软件开发者可以轻松使用，快速移植。

在产品研发过程中，锐思芯秉承硅Proven的理念，其IP产品线所有产品均采用包括TSMC，UMC，辛格，SMIC等在内的多家晶圆代工厂的深亚微米先进工艺铸造，完成RISC—V处理器IP的芯片验证

从技术储备到开发生态建设再到硅验证，锐思芯不仅让客户的芯片达到极致优化的PPA性能，还在多方面保证了合作芯片的量产。

结论:瑞芯微高性能处理器布局的一小步。

谭表示，RISC—V CPU/DSP IP产品的发布，只是锐思芯高性能处理器产品布局产业化的一小步此前，V系列IP已经完成了与业界头部客户的量产验证，此次发布标志着这一突破性技术的进一步普及和正式发布

据他介绍，瑞思信的其他先进技术产品还在与精选的高端客户合作，经过技术验证后将逐步向业内更多客户开放。

未来，RISC计划通过RISC—V架构带来更多创新的高性能处理器，以满足未来从边缘到数据中心各个领域对高计算能力的要求。

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