台积电4nm工艺！苹果计划2023年量产自研5G基带

据日经亚洲消息，苹果正在与台积电建立更为紧密的合作关系，苹果希望减少对高通的依赖，计划从2023年起让台积电生产自研5G基带。

按照iPhone手机的命名规律，2023年的新款iPhone手机可能命名为iPhone 15系列。

据知情人士称，苹果计划将采用台积电的4nm芯片制备工艺，并大规模生产苹果内部设计的首款5G基带芯片同时，苹果也正在开发自己的射频和毫米波组件，以作为对自研基带的补充

苹果在收购Intel基带业务后，便开启了自研基带的开发工作，并希望能借此推出一款高端基带预计其性能将会远超市面上同类产品，但所需研发周期较长，短期内可能还无法见到该芯片的身影

高通首席财务官Akash Palkhiwala表示，2023年高通在iPhone手机中的基带订单份额将下降至20%左右，这也暗示了苹果很快会大规模生产并商用自研基带芯片。据台媒《工商时报》报道，随着心悦，高盛等日本硅片厂商与客户签订2022年长期合同并成功提价，台湾省硅片厂也陆续与客户签订2022年长期合同，其中6英寸，8英寸硅片合同价上涨约10%，12英寸硅片合同价上涨约15%。

今年5月，天风国际分析师郭明錤表示，苹果自家的5G基带芯片可能会在2023年的iPhone机型中首次亮相，符合上述日经亚洲的报道。。

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